通用微集團(tuán)成立與2016年，是一家全球的端側(cè)語(yǔ)音交互解決方案的供應(yīng)商。通用微集團(tuán)以母公司通用微（深圳）科技有限公司為依托聯(lián)合旗下三家子公司，采用軟硬件結(jié)合的方式，主要致力于打通傳感器到模組的音頻產(chǎn)業(yè)鏈，包括降噪軟件的開(kāi)發(fā)，硬件MEMS芯片的設(shè)計(jì)、MEMS硅麥的生產(chǎn)，人工智能電子產(chǎn)品模組（智能音箱、智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能家居）生產(chǎn)與方案定制。
通用微的人才團(tuán)隊(duì)中聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的世界的專家。在技術(shù)成果上，軟件部分的語(yǔ)音交互解決方案和降噪算法被世界著名的智能音箱和一線品牌手機(jī)采購(gòu)和應(yīng)用。硬件部分的傳感芯片的性能，在全球范圍，與樓氏、英飛凌的主力產(chǎn)品不相上下。
公司的創(chuàng)始人，同時(shí)也是技術(shù)團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)頭者，王云龍博士，扎根聲學(xué)MEMS近二十年，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈同時(shí)，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)等核心難題。
2019年，通用微推出了70dB差分式高AOP硅基麥克風(fēng)芯片并流片成功，已成為國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端芯片全自主研發(fā)落地的企業(yè)。與全球已發(fā)布的其它70dB硅基麥克風(fēng)產(chǎn)品相比，此款芯片尺寸比同行的同類型芯片面積要小很多，其核心的MEMS傳感芯片只有1.05x1.05毫米；而與其它差分式架構(gòu)的70dB硅麥競(jìng)品相比，通用微芯片的尺寸也相對(duì)微小。在該工藝尺寸的基礎(chǔ)上，通用微可以很好的配合包括TWS耳機(jī)在內(nèi)的各類終端客戶的參考設(shè)計(jì)，打破國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商在高端硅基麥克風(fēng)領(lǐng)域的空白，讓智能設(shè)備聽(tīng)的更“懂”，讓人機(jī)交互更加流暢自然。
通用微未來(lái)的目標(biāo)是把微型聲學(xué)傳感器、聲學(xué)處理算法、端側(cè)模糊語(yǔ)音識(shí)別、端側(cè)聲紋識(shí)別等集成到一個(gè)人工智能芯片里，以單一芯片的產(chǎn)品形態(tài)提供給客戶，為終端客戶提供優(yōu)質(zhì)的人機(jī)交互體驗(yàn)。
通用微集團(tuán)旗下公司分別有通用微（深圳）科技有限公司，通用微（嘉興）電子科技有限公司，深圳市芯易邦電子有限公司。
其中，通用微（嘉興）電子科技有限公司于2017年3月成立，注冊(cè)資本人民幣7800萬(wàn)元，公司作為嘉興科技城的高科技項(xiàng)目被引進(jìn)，坐落于嘉興市科技城群賢路。
通用微（嘉興）電子科技有限公司隸屬通用微集團(tuán)公司，目前公司廠房用以從事MEMS硅基麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試，一期4000平米的裝修已經(jīng)完成，其中1600平米凈化車間按照萬(wàn)級(jí)潔凈等級(jí)管控運(yùn)行。通用微嘉興作為制造型工廠，主要定位是進(jìn)行高端硬件芯片的產(chǎn)業(yè)化，主要生產(chǎn)銷售MEMS硅基麥克風(fēng)。
